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主营业务

开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品；封装、测试半导体相关产品，并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务；销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）

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